前瞻研究 ╳ 戰略布局 ╳ 實務挑戰
生成式 AI、AI Server 與高效能運算持續推升晶片效能需求，也讓先進封裝面臨更高的材料與製程挑戰。
當製程微縮逐漸逼近物理極限，Ultra-low k 材料、ABF 載板、細線路、高頻低損耗、翹曲控制及異質整合，正成為影響 AI 晶片效能、良率與量產能力的重要關鍵。
材料創新・突破性能極限
深入探討 Ultra-low k、Low Df 及 Glass Core 等新世代封裝材料的分子設計與熱機械特性，並結合 AI 輔助模擬計算，加速下個世代關鍵材料的研發。
戰略布局・重塑供應鏈優勢
剖析地緣政治與 AI 浪潮下的全球封裝材料政策，直擊 CoWoS 與 FOPLP 等先進封裝技術背後的關鍵材料需求，掌握臺灣材料在地化與供應鏈重組戰略。
實務挑戰・破解量產瓶頸
聚焦大型化與多層化 AI 晶片的量產痛點，涵蓋 ABF 載板、細線路（Fine Pitch）、翹曲控制（Warpage Control）與異質整合可靠度，提供從研發到量產落地的實務解方。
11:00-11:30 貴賓報到與開幕酒會
現場備有無酒精雞尾酒及有酒精氣泡酒，讓您在輕鬆的氛圍中與其他企業菁英進行交流。
11:30-11:35 開場致詞（一）
🎙️ ACS Publications 大中華區、東協暨大洋洲市場與業務發展總監 鄧永剛 先生
11:35-11:40 開場致詞（二）
🎙️ 工研院材化所 邱國展 所長
11:40-11:50 開場致詞（三）& 大合照
🎙️ 台灣化學產業協會 余榮彬 理事
11:50-12:20【學・前瞻科研】
從 Ultra-low k 到 Glass Core：下世代封裝材料創新
從 Ultra-low k、Low Df 到 Glass Core，探討新世代封裝材料的分子設計、熱機械特性，以及 AI 輔助模擬與計算材料學如何加速材料創新。
🎙️日本東北大學 日暮榮治 教授（Prof. Eiji Higurashi）(邀請中)
12:20-12:30 【官・戰略布局】
政策支持 AI 先進封裝材料與供應鏈
聚焦 AI 與地緣政治下的先進封裝材料政策，解析 CoWoS、FOPLP 等技術背後的材料需求、全球供應鏈重組，以及臺灣材料自主化的發展方向。
🎙️ 經濟部產業發展署 陳愷雯 科長
12:30-13:00 【學・前瞻研究】
AI 半導體發展之超低介電損耗高分子與先進封裝材料技術
🎙️日本東京科學大學 早川晃弘 教授（Prof. Akihiro Hayakawa）(邀請中)
13:00-13:30 【產・前瞻科研】
台灣先進封裝材料的在地化發展與供應鏈合作實務
🎙️台灣永光化學 研發主管 (邀請中)
13:30-14:00 【研・實務挑戰】
AI 晶片量產的載板與封裝製造挑戰
從 ABF 載板、Fine Pitch 到 Warpage Control，深入了解 AI 晶片大型化、多層化之後，材料、製程、良率與可靠度所面臨的實際挑戰。
🎙️工研院材化所 楊偉達 組長
14:00-14:10 總結與展望
🎙️李長榮化工 蕭毓玲技術長 & ACS Publications
14:10-14:30 會後交流
竭誠歡迎您會後能和現場來賓及同業們進行深入對談和交流。
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